A resina fenólica de grau eletrônico é uma categoria-de alta qualidade de resina fenólica com otimização especial de pureza e desempenho. Ele foi projetado para atender aos rigorosos requisitos de confiabilidade, resistência ao calor e desempenho elétrico para embalagens de semicondutores e materiais compostos eletrônicos-de alta tecnologia.
As principais características do produto conforme abaixo
Alta pureza
O conteúdo de íons metálicos, halogênios e fenóis livres é extremamente baixo. Evite a contaminação iônica e os riscos de eletromigração de impurezas nos chips provenientes da fonte.
Excelente resistência ao calor e propriedades mecânicas
After curing, it has a high glass transition temperature (Tg>150 graus, até 170 graus ou superior) e um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), que pode suportar o processo de soldagem por refluxo de alta-temperatura da solda-sem chumbo (260 graus +), aliviar efetivamente o estresse térmico e evitar rachaduras na embalagem.
Isolamento elétrico confiável
O sistema de cura possui propriedades dielétricas estáveis e pode manter boa resistência de isolamento em ambientes de alta temperatura e alta umidade, atendendo aos requisitos de circuitos integrados para confiabilidade de isolamento.
Aplicativo
Laminado revestido-de cobre de alto desempenho
Como agente de cura/modificador de resina, ele é usado para fabricar sistemas de resina de matriz para substratos de embalagem avançados ou laminados revestidos de cobre-de alta resistência ao calor, atendendo aos rigorosos requisitos de embalagem de chips para estabilidade de tamanho de substrato e resistência ao calor.
Composto de moldagem epóxi
Como componente principal do agente de cura, é usado como material de encapsulamento plástico para a fabricação de chips semicondutores (dispositivos discretos, circuitos integrados).
Adesivos para eletrônicos
Como agente de cura para adesivos epóxi de alto{0}}desempenho ou materiais de encapsulamento, ele é usado em aplicações que exigem resistência ao calor e confiabilidade de isolamento extremamente altas, como módulos de energia e controladores eletrônicos automotivos.
Pacote e armazenamento
Pacote
20kg ou 25kg/saco.
Embalado em sacos de tecido com forro de filme plástico ou em sacos de papel kraft de camada dupla-com forro interno de filme plástico.
Armazenar
Deve ser armazenado em local fresco, seco e bem{0}ventilado. Proteja da umidade e endurecimento.
Manter afastado de fontes de calor.
Perguntas frequentes
P: Como usar resina fenólica de grau eletrônico em capacitores cerâmicos de componentes eletrônicos especiais?
R: Como aglutinante orgânico, auxilia na formação do pó cerâmico, podendo ser completamente decomposto sem impurezas residuais durante a sinterização, para não afetar o desempenho do capacitor.
P: Quais são os requisitos especiais para seu padrão de pureza?
R: O conteúdo de impurezas (como íons metálicos, íons cloreto) deve ser controlado abaixo do nível ppm, que é muito superior ao da resina fenólica comum, de modo a evitar afetar o desempenho dos componentes eletrônicos de precisão.
P: Qual o papel que a adaptabilidade do processo pode desempenhar quando o processamento é adicionado?
R: Pode ser formado por revestimento de solução, moldagem, moldagem por injeção e outros processos, e possui boa fluidez e alta precisão de formação durante o processamento.
P: Como ele se liga aos materiais básicos comuns no campo eletrônico?
R: Possui forte força de ligação em metal, cerâmica, fibra de vidro e outros substratos, e pode ser usado como adesivo eletrônico ou matriz de material compósito para melhorar a estabilidade de ligação dos componentes.
Especificação do produto